Na prestižnom sajmu Intersec 2025, najvećoj izložbi bezbednosnih rešenja na Bliskom istoku koja se održavala u Dubaiju do 16. januara, kompanija Suprema je predstavila novu generaciju svojih naprednih bezbednosnih rešenja. Ovo je korak koji postavlja nove standarde u svetu tehničke zaštite.
Posetioci štanda Supreme imali su priliku da se upoznaju sa novim Biostarom, softverskim rešenjem koje kombinuje veštačku inteligenciju (AI) sa inteligentnom video analizom i integrisanim sistemom za kontrolu pristupa. Prema rečima predstavnika kompanije, ovaj sistem omogućava veću efikasnost, pouzdanost i fleksibilnost, što ga čini idealnim za moderna preduzeća.
Pored toga, Suprema je predstavila i nadograđene hardverske uređaje. BioEntry V3, novi uređaj za prepoznavanje lica koji je dizajniran uz upotrebu AI tehnologije i odlikuje ga izuzetna izdržljivost i značajno viši nivo zaštite podataka. Još jedna značajna inovacija je CoreStation 20, centralizovani sistem za izgradnju skalabilnih i pouzdanih bezbednosnih mreža.
Kako bi demonstrirala svoju stručnost u oblaku, Suprema je predstavila CLUe, platformu koja omogućava jednostavnu integraciju sa drugim sistemima putem REST API-ja. Ova platforma podržava brojne metode autentifikacije, uključujući QR kodove i biometriju, što omogućava korisnicima veću fleksibilnost u implementaciji.
Kim Han-čol, izvršni direktor Supreme, istakao je značaj ovogodišnjeg Interseca kao prilike da kompanija demonstrira svoju lidersku poziciju u industriji: „Intersec 2025 je savršena prilika da predstavimo novi standard u bezbednosnim rešenjima i pokažemo kako možemo podržati globalne kompanije u unapređenju njihove operativne efikasnosti i sigurnosti.“
Ovaj potez kompanije Suprema naglašava važnost inovacija u sve dinamičnijem svetu gde je bezbednost postala ključna.
Posetioci Intersec 2025 imali su priliku da iz prve ruke iskuse budućnost industrije tehničke zaštite, a sa inovacijama poput Biostara i CLUe-a, Suprema se od sada pozicionira kao lider koji oblikuje nove tokove u bezbednosnim rešenjima.
